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查询结果：
IC芯片用银胶
数据更新：2012年01月21日
350691
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其他橡胶或塑料为基本成分粘合剂[包括以人造树脂（环氧树脂除外）为基本成分的]
申报要素 » 1、品名；2、用途；3、包装；4、成分
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853890
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专用于或主要用于税目85.35、85.36、85.37所列装置的零件
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847160
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申报要素 » 1、品名；2、品牌；3、型号
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