分类筛选
84章
(271)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
25章
(5)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
26章
(4)
第二十六章 矿砂、矿渣及矿灰
37章
(5)
第三十七章 照相及电影用品
38章
(3)
第三十八章 杂项化学产品
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩（ ArF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
用于加工金属板材的自动模式数控步冲压力机（包括冲剪两用机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:控制方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
相关产品 »
null
用于加工金属板材的非数控冲孔、开槽或步冲机床(不包括压力机)（包括冲剪两用机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:控制方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
相关产品 »
null
未煅烧或烧结的白云石（不论是否粗加修整或仅用锯或其他方法切割成矩形板、块）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（夯混、是否煅烧或烧结、粗加修整、锯、割等）;3:形状;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
相关产品 »
null
