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第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
手机或平板电脑盖板（包括前盖、后盖）用原板玻璃（未着色,透明及不具吸收层的,未经其他加工）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态（是否夹丝）;4:形状（板、片、型材、异型材）;5:工艺（铸制或轧制）;6:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;7:型号;8:规格尺寸（长x宽x厚）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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手机或平板电脑盖板（包括前盖、后盖）用原板玻璃
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态（是否夹丝）;4:形状（板、片）;5:工艺（浮法、表面研磨、抛光）;6:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;7:型号;8:规格尺寸（长x宽x厚）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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铁镍合金带材(生产集成电路框架用或显示面板精密金属掩膜版用)（宽度＜600mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（平板、卷材）;3:材质（硅电钢、高速钢等，取向性硅电钢请注明）;4:加工方法（热轧、冷轧）;5:是否其他加工（无其他加工；抛光、磨光或类似处理；表面化学处理包层或叠（迭）层工艺镀层及涂层）;6:成分含量（铁、碳、合金元素、非合金元素的含量）;7:规格（板材的厚度、宽度）;8:涂层种类（电镀锌、涂锌等）;9:钢号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
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氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置（化学气相沉积装置(CVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置（物理气相沉积装置(PVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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