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第七十三章 钢铁制品
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第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
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第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
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第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
38章
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第三十八章 杂项化学产品
可锻性铸铁及铸钢研磨机的研磨球（包括其类似品）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（工业用、非工业用、研磨机用等）;3:材质（无可锻性铸铁等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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自动焊接机（将端塞焊接于燃料细棒（或棒）的自动焊接机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:原理;3:是否为手提式;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子束、激光自动焊接机（将端塞焊接于燃料细棒（或棒）的自动焊接机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:原理;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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