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第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
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第九十章 光学、照相、电影、计量、检验...
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第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
32章
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第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
39章
(2)
第三十九章 塑料及其制品
半导体及可控硅等开关元件（不含光敏器件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否由多个半导体元件构成;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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多元件集成电路中的具有变流功能的半导体模块
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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不带记录装置的检测电压、电流及功率的其他仪器（用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:是否带记录装置;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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其他带记录装置的检测电压、电流、电阻或功率的仪器（万用表除外,用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:是否带记录装置;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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