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85章 (48)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
70章 (12)
第七十章 玻璃及其制品
84章 (61)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
90章 (31)
第九十章 光学、照相、电影、计量、检验...
05章 (3)
第五章 其他动物产品
半导体器件(例如,二极管、晶体管,半导体基换能器);敏半导体器件,包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池;发光二极管(LED),不论是否与其他发光二极管(LED组装);已装配的压电晶体:
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其他敏半导体器件(包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌(中文或外文名称);3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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浮法玻璃板、片及表面研磨或抛玻璃板、片,不论是否吸收、反射或非反射层,但未经其他加工:
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吸收层非夹丝浮法或抛玻璃板(包括反射或非反射层的玻璃板、片)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(具有吸收、反射或非反射层的);4:状态(是否夹丝);5:形状(板、片);6:工艺(浮法、表面研磨、抛光);7:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);8:型号;9:规格尺寸(长x宽x厚);10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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夹丝浮法玻璃板、片(包括表面研磨或抛的,不论是否吸收或反射层)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态(是否夹丝);4:形状(板、片);5:工艺(浮法、表面研磨、抛光);6:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);7:型号;8:规格尺寸(长x宽x厚);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分步重复刻机(步进刻机)
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制造半导体器件或集成电路用分布重复刻机(后道用)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复刻机(前道用 I 线刻机)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复刻机(前道用氟化氪( KrF )刻机)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用分布重复刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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