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10章
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第十章 谷物
28章
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第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
30章
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第三十章 药品
38章
(4)
第三十八章 杂项化学产品
44章
(12)
第四十四章 木及木制品; 木炭
长粒米精米（不论是否磨光或上光(配额内)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工方法 （去壳、未去壳）;4:粒长;5:长宽比;6:包装规格;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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长粒米精米（不论是否磨光或上光(配额外)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工方法 （去壳、未去壳）;4:粒长;5:长宽比;6:包装规格;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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其他精米（不论是否磨光或上光(配额内)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工方法 （去壳、未去壳）;4:粒长;5:长宽比;6:包装规格;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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其他精米（不论是否磨光或上光(配额外)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工方法 （去壳、未去壳）;4:粒长;5:长宽比;6:包装规格;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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橡皮膏（制成零售包装供医疗、外科、牙科或兽医用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分;4:是否经过药物浸涂或制成零售包装;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:包装规格;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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