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85章
(63)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
25章
(1)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
32章
(1)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
36章
(4)
第三十六章 炸药; 烟火制品; 火柴; 引火合...
39章
(2)
第三十九章 塑料及其制品
半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
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熔凝镁氧矿（电熔镁,包括喷补料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法;3:成分含量;4:粉状请注明细度，粒状请注明直径;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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