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电器件模具
数据更新:2024年06月14日
半导体器件(例如,二极管、晶体管,半导体基换能器);光敏半导体器件,包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池;发光二极管(LED),不论是否与其他发光二极管(LED组装);已装配的压电晶体:
熔凝镁氧矿(电熔镁,包括喷补料)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法;3:成分含量;4:粉状请注明细度,粒状请注明直径;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
民用的其他电雷管
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:GTIN;3:CAS;4:其他;
其他电雷管
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:GTIN;3:CAS;4:其他;
未浸渍的铁道及电车道针叶木枕木
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法(是否浸渍);3:规格(长x宽x高);4:种类(中文、拉丁文属名、拉丁文种名);5:GTIN;6:CAS;7:其他;
未浸渍的铁道及电车道非针叶木枕木
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法(是否浸渍);3:规格(长x宽x高);4:种类(中文、拉丁文属名、拉丁文种名);5:GTIN;6:CAS;7:其他;