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第六十四章 鞋靴、护腿和类似品及其零件
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第三十九章 塑料及其制品
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第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
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第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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丙烯酸树脂类为主的自粘塑料板等（含片膜箔带扁条及其他扁平形状材料,成卷的,宽≤20cm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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其他宽度≤20cm的自粘塑料板片等（包括膜,箔,带,扁条及其他扁平形状材料,成卷的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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其他自粘塑料板、片、膜等材料（包括箔,带,扁条及其他扁平形状材料,不论是否成卷）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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其他木制鞋靴零件,活动式鞋内底等（包括跟垫及类似品,护腿、裹腿和类似品及其零件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:加工程度（是否已成型）;4:用途;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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以石棉、其他矿物质或纤维素为基本成分的未装配摩擦材料及其制品(例如,片、卷、带、盘、圈、垫及扇形),适于作制动器离合器及类似品,不论是否与织物或其他材料结合而成：
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