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19章 (2)
第十九章 谷物、粮食粉、淀粉或乳的制品;...
32章 (2)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
39章 (1)
第三十九章 塑料及其制品
59章 (1)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
68章 (2)
第六十八章 石料、石膏、水泥、石棉、云...
面包、糕点、饼干及其他烘焙糕饼,不论是否含可可;圣餐饼、装药囊、封缄、糯米纸及类似制品:
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其他面包,糕点,饼干及烘焙糕饼(包括装药囊、封缄、糯米纸及类似制品)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:加工方法(烘焙等);4:包装规格;5:品牌(中文或外文名称);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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配制的干剂:
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配制的干剂
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形光垫(见第59章注释八)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未装支架的石磨、石碾、砂轮和类似品及其零件,用于研磨、磨刃、光、整形或切割,以及手用磨石、光石及其零件,用天然石料、粘聚的天然磨料、人造磨料或陶瓷制成,不论是否装有由其他材料制成的零件:
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手用其他磨石及光石
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(碾磨或磨浆、磨光用等);3:材质(石料、黏聚合成料等);4:是否装支架;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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浮法玻璃板、片及表面研磨或光玻璃板、片,不论是否有吸收、反射或非反射层,但未经其他加工:
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有吸收层非夹丝浮法或光玻璃板(包括有反射或非反射层的玻璃板、片)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(具有吸收、反射或非反射层的);4:状态(是否夹丝);5:形状(板、片);6:工艺(浮法、表面研磨、抛光);7:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);8:型号;9:规格尺寸(长x宽x厚);10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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