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第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
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第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
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第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
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第九十章 光学、照相、电影、计量、检验...
93章
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第九十三章 武器、弹药及其零件、附件
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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数控放电加工机床（2轴或多轴成形控制的无丝型放电加工机床）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:控制方式;3:功能;4:加工方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:功率;8:加工精度;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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其他数控的放电处理加工机床
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:控制方式;3:功能;4:加工方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:功率;8:加工精度;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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非数控放电加工机床（2轴或多轴成形控制的无丝型放电加工机床）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:控制方式;3:功能;4:加工方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:功率;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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其他非数控的放电处理加工机床
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:控制方式;3:功能;4:加工方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:功率;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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白炽灯泡、灯管等的封装机（包括放电灯管、电子管、闪光灯泡等）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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机器人,末端操纵装置（能处理高能炸药或能抗大于5×10^4戈瑞(硅) 辐射的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
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