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半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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一次冷却剂泵（全密封驱动泵,有惯性质量系统的泵,及鉴定为NC1泵等）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:驱动方式（气动、电动、液压等）;3:原理（离心式）;4:转速;5:用途;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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其他电驱动冷藏或冷冻箱用压缩机（指电动机额定功率＞0.4kw,但≤5kw）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:驱动方式;4:额定功率;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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电动机驱动其他用于制冷设备的压缩机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:驱动方式;4:额定功率;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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非电动机驱动的制冷设备用压缩机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:驱动方式;4:额定功率;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
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氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置（化学气相沉积装置(CVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置（物理气相沉积装置(PVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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