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19章
(1)
第十九章 谷物、粮食粉、淀粉或乳的制品;...
21章
(1)
第二十一章 杂项食品
28章
(4)
第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
29章
(4)
第二十九章 有机化合品
35章
(1)
第三十五章 蛋白类物质; 改性淀粉; 胶; ...
供烘焙品目1905所列面包糕饼用的调制品及面团（按重量计全脱脂可可含量＜40%粉、淀粉或麦精制；按重量计全脱脂可可含量＜5%乳品制）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途（供烘焙面包、糕饼等用）;4:包装规格;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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