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能量密度>40MJ/kg的硼浆(硼溶于溶剂形成的硼浆)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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其他硼
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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电子工业用直径≥30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用7.5cm≤直径<30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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含硅量>99.9999999%的多晶硅废碎料(太阳能级多晶硅除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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含硅量>99.9999999%的太阳能级多晶硅
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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含硅量>99.9999999%的太阳能级多晶硅废碎料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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其他含硅量>99.9999999%的多晶硅(太阳能级多晶硅除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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