含硅量>99.9999999%的多晶硅废碎料(太阳能级多晶硅除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量>99.9999999%的太阳能级多晶硅
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量>99.9999999%的太阳能级多晶硅废碎料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
其他含硅量>99.9999999%的多晶硅(太阳能级多晶硅除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
其他含硅量≥99.99%的硅废碎料(太阳能级多晶硅除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量≥99.99%的太阳能级多晶硅
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量≥99.99%的太阳能级多晶硅废碎料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
其他含硅量≥99.99%的硅(太阳能级多晶硅除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(西门子法、硅烷热分解法等;经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂);4:成分含量;5:外观(多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等);6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
专门或主要用于显示屏或触摸屏制造的光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂(包括以人造树脂(环氧树脂除外)为基本成分的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明英文品名;3:用途(如显示屏或触摸屏制造用等);4:包装规格;5:遮光包装需注明;6:成分含量;7:光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明透光率;8:光学透明膜黏合剂需注明断差吸收能力;9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
印刷电路板制造用光致抗蚀干膜(指宽度>610mm,长度>200m)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷);12:GTIN;13:CAS;14:其他;