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94章 (12)
第九十四章 家具; 寝具、褥垫、弹簧床垫...
28章 (8)
第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
85章 (40)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
14章 (2)
第十四章 编结用植物材料; 其他植物产品
17章 (6)
第十七章 糖及糖食
饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米:
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任何一边、端或面制成连续形状(舌榫、槽榫、半槽榫、斜角、V形接头、珠榫、缘饰、刨圆及类似形状)的木材(包括未装拼的拼花地板用板条及缘板),不论其任意一边或面是否刨平、砂或端部接合:
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其他,热,电敏纸,纸板的原纸(未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度(未涂布、未染面等);5:规格(成条、成卷的宽度或成张的边长);6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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用纺织材料机织、编结或针织而成的芯、炉芯、打火机芯、烛芯或类似品;煤气灯纱筒及纱罩不论是否浸渍:
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芯,炉芯等和煤气灯纱筒及纱罩(包括打火机芯,烛芯或类似品,用纺织材料机织,编结,针织)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛垫(见第59章注释八)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未装支架的石磨、石碾、砂轮和类似品及其零件,用于研磨、磨刃、抛、整形或切割,以及手用磨石、抛石及其零件,用天然石料、粘聚的天然磨料、人造磨料或陶瓷制成,不论是否装有由其他材料制成的零件:
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手用其他磨石及抛
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(碾磨或磨浆、磨光用等);3:材质(石料、黏聚合成料等);4:是否装支架;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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浮法玻璃板、片及表面研磨或抛玻璃板、片,不论是否有吸收、反射或非反射层,但未经其他加工:
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有吸收层非夹丝浮法或抛玻璃板(包括有反射或非反射层的玻璃板、片)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(具有吸收、反射或非反射层的);4:状态(是否夹丝);5:形状(板、片);6:工艺(浮法、表面研磨、抛光);7:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);8:型号;9:规格尺寸(长x宽x厚);10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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