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第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
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第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
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第三十五章 蛋白类物质; 改性淀粉; 胶; ...
38章
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第三十八章 杂项化学产品
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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按重量计中重稀土总含量≥30%的稀土金属、钪的其他化合物（LED用荧光粉、铈的化合物除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:稀土元素的重量百分比，以[A]表示;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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专门或主要用于显示屏或触摸屏制造的光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂（包括以人造树脂(环氧树脂除外)为基本成分的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明英文品名;3:用途（如显示屏或触摸屏制造用等）;4:包装规格;5:遮光包装需注明;6:成分含量;7:光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明透光率;8:光学透明膜黏合剂需注明断差吸收能力;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片（经掺杂用于电子工业的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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