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第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
85章
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第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
90章
(118)
第九十章 光学、照相、电影、计量、检验...
32章
(25)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
33章
(24)
第三十三章 精油及香膏; 芳香料制品及化...
办公室用片取进料式胶印机（片尺寸不超过22×36厘米,用品目8442项下商品进行印刷的机器）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:进料方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
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氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置（化学气相沉积装置(CVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置（物理气相沉积装置(PVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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