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28章 (1)
第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
36章 (1)
第三十六章 炸药; 烟火制品; 火柴; 引火合...
38章 (1)
第三十八章 杂项化学产品
85章 (2)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
经掺杂用于电子工业的硒晶体
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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符合特定标准的其他配制炸药(含有超过2%(按重量计)的下述任何一种物质:(环)四亚甲基四硝胺(HMX);(环)三亚甲基三硝基胺(RDX);三氨基三硝基苯(TATB);氨基二硝基苯并氧化呋咱或7氨基4,6硝基苯并呋咱1氧化物;六硝基芪(HNS)等;或晶体密度大于1.8g/cm3、爆速超过8000m/s的各种炸药。)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
相关产品 » null
其他经掺杂用于工业的晶体切片(包括经掺杂用于电子工业的化学元素及化合物)
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半导体器件(例如,二极管、晶体管,半导体基换能器);光敏半导体器件,包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池;发光二极管(LED),不论是否与其他发光二极管(LED组装);已装配的压电晶体
相关产品 » null
已装配的压电晶体
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否已装配;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
相关产品 » null