外科植入用钴铬钼合金棒(钴≥55%,铬26%30%,钼5%7%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:成分含量;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
未经处理的谷类植物的茎、秆及谷壳,不论是否切碎、碾磨、挤压或制成团粒:
未经处理的谷类植物的茎、秆及谷壳(不论是否切碎、碾磨、挤压或制成团粒)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法(切碎、碾磨、挤压等);3:加工程度(未经处理);4:GTIN;5:CAS;6:其他;
颗粒<500μm的硼及其合金(含量≥97%,不论球形,椭球体,雾化,片状,研碎金属燃料)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径<30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
颗粒<500μm的铈及其合金(含量≥97%,不论球形,椭球体,雾化,片状,研碎金属燃料;未相互混合或相互熔合)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:混合稀土应注明各组分含量;3:是否电池级的稀土金属、钪及钇;4:包装规格;5:稀土元素的重量百分比,以[A]表示;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
天然铀及其化合物;含天然铀或天然铀化合物的合金、分散体(包括金属陶瓷)、陶瓷产品及混合物