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17章 (6)
第十七章 糖及糖食
19章 (1)
第十九章 谷物、粮食粉、淀粉或乳的制品;...
21章 (1)
第二十一章 杂项食品
29章 (4)
第二十九章 有机化合品
30章 (2)
第三十章 药品
印刷电路板制造用致抗蚀干膜(指宽度>610mm,长度>200m)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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印刷电路板制造用致抗蚀干膜(105mm<宽度≤610mm)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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刻胶(符合《税则》第三十七章章注二)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分;5:是否含银;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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全氟碘代烷(四氟乙烯与五氟一碘烷的聚物)(CAS号25398327)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观(形状;透明度;颜色等);3:成分含量;4:单体单元的种类和比例;5:底料来源(再生料、瓶片料、新料、副牌料);6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:签约日期;9:用途(薄膜级、注射级、吹塑级、注塑级、拉丝级、电缆级等);10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶圆、掩模或罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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经纵锯、纵切、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂或端部接合,厚度超过6毫米:
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饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米:
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任何一边、端或面制成连续形状(舌榫、槽榫、半槽榫、斜角、V形接头、珠榫、缘饰、刨圆及类似形状)的木材(包括未装拼的拼花地板用板条及缘板),不论其任意一边或面是否刨平、砂或端部接合:
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其他,热,电敏纸,纸板的原纸(未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度(未涂布、未染面等);5:规格(成条、成卷的宽度或成张的边长);6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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