半导体器件(例如,二极管、晶体管,半导体基换能器);光敏半导体器件,包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池;发光二极管(LED),不论是否与其他发光二极管(LED组装);已装配的压电晶体:
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
液晶或有机发光二极管(OLED)显示屏基板用原板玻璃(铸、轧制的非夹丝玻璃板、片,未着色,透明及不具吸收层的,未经其他加工)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态(是否夹丝);4:形状(板、片、型材、异型材);5:工艺(铸制或轧制);6:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);7:型号;8:规格尺寸(长x宽x厚);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
液晶或有机发光二极管(OLED)显示屏基板用原板玻璃(未着色,透明及不具吸收层的,未经其他加工)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态(是否经过表面加工);4:形状(板、片);5:工艺(拉制或吹制);6:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);7:型号;8:规格尺寸(长x宽x厚);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
液晶或有机发光二极管(OLED)显示屏基板用原板玻璃(非夹丝浮法玻璃板、片)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态(是否夹丝);4:形状(板、片);5:工艺(浮法、表面研磨、抛光);6:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);7:型号;8:规格尺寸(长x宽x厚);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
装有冷藏或冷冻装置的其他设备,用于存储及展示(包括柜、箱、展示台、陈列箱及类似品)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:容积;6:最低制冷温度;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:制造单晶柱或晶圆用的机器及装置:
氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(化学气相沉积装置(CVD))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置(物理气相沉积装置(PVD))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;