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12章
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第十二章 含油子仁及果实; 杂项子仁及果...
19章
(12)
第十九章 谷物、粮食粉、淀粉或乳的制品;...
84章
(413)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
90章
(119)
第九十章 光学、照相、电影、计量、检验...
96章
(25)
第九十六章 杂 项 制 品
印刷电路板制造用光致抗蚀干膜（105mm<宽度≤610mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂光、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米：
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未装支架的石磨、石碾、砂轮和类似品及其零件,用于研磨、磨刃、抛光、整形或切割,以及手用磨石、抛光石及其零件,用天然石料、粘聚的天然磨料、人造磨料或陶瓷制成,不论是否装有由其他材料制成的零件：
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手用其他磨石及抛光石
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（碾磨或磨浆、磨光用等）;3:材质（石料、黏聚合成料等）;4:是否装支架;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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非货币用金粉
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（粉末）;3:材质（纯金、金合金、镀铂）;4:纯度;5:加工程度（未锻造、半制成）;6:货币用请注明用途;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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