分类筛选
12章
(115)
第十二章 含油子仁及果实; 杂项子仁及果...
19章
(12)
第十九章 谷物、粮食粉、淀粉或乳的制品;...
84章
(413)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
90章
(119)
第九十章 光学、照相、电影、计量、检验...
96章
(25)
第九十六章 杂 项 制 品
印刷用版、滚筒及其他印刷部件（包括制成供印刷用(如:刨平、压纹或抛光)的板、滚筒及石板）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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用磨石、磨料或抛光材料对金属或金属陶瓷进行去毛刺、刃磨、磨削、珩磨、研磨、抛光或其他精加工的机床,但税目84.61的切齿机、齿轮磨床或齿轮精加工机床除外：
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泥土、石料、矿石或其他固体(包括粉状、浆状)矿物质的分类、筛选、分离、洗涤、破碎、磨粉混合或搅拌机器;固体矿物燃料陶瓷坯泥、未硬化水泥、石膏材料或其他粉状、浆状矿产品的粘聚或成形机器;铸造用砂模的成形机器：
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破碎或磨粉用机器（用于泥土、石料、矿石或其他固体物质的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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