人造细晶粒整体石墨(20℃下的密度、拉伸断裂应变、热膨胀系数符合特殊要求)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态;4:加工工艺;5:成分含量;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
自粘的塑料板、片、膜、箔、带扁条及其他扁平形状材料,不论是否成卷:
丙烯酸树脂类为主的自粘塑料板等(含片膜箔带扁条及其他扁平形状材料,成卷的,宽≤20cm)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
其他宽度≤20cm的自粘塑料板片等(包括膜,箔,带,扁条及其他扁平形状材料,成卷的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
其他自粘塑料板、片、膜等材料(包括箔,带,扁条及其他扁平形状材料,不论是否成卷)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
初级形状热塑丁苯橡胶(胶乳除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观(板、片、带等);4:丁苯橡胶请注明是否充油、热塑;5:成分含量;6:签约日期;7:品牌(中文或外文名称);8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
初级形状充油热塑丁苯橡胶(胶乳除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观(板、片、带等);4:丁苯橡胶请注明是否充油、热塑;5:成分含量;6:签约日期;7:品牌(中文或外文名称);8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
简单处理的丁苯橡胶,热塑或充油热塑丁苯橡胶除外(指为便于运输,对初级形状进行压缩、挤压等简单成型处理)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观(板、片、带等);4:丁苯橡胶请注明是否充油、热塑;5:成分含量;6:签约日期;7:品牌(中文或外文名称);8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他光,热,电敏纸,纸板的原纸(未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度(未涂布、未染面等);5:规格(成条、成卷的宽度或成张的边长);6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);9:GTIN;10:CAS;11:其他;