光端机及脉冲编码调制设备(PCM)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:通讯方式;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:是否加密;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
光端机、脉冲编码调制设备的零件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
未漂白与化纤混纺3/4线或双面棉斜纹机织物（每平米重≤200克,含棉85%以下）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:织造方法（机织）;3:染整方法（漂白、未漂白、色织、染色、印花等）;4:组织结构（平纹、三线或四线斜纹、四线双面斜纹或十字）;5:注明与其混纺的化纤是长丝还是短纤;6:成分含量;7:幅宽;8:每平方米克重;9:品牌（中文或外文名称）;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
漂白与化纤混纺3/4线或双面棉斜纹机织物（每平米重≤200克,含棉85%以下）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:织造方法（机织）;3:染整方法（漂白、未漂白、色织、染色、印花等）;4:组织结构（平纹、三线或四线斜纹、四线双面斜纹或十字）;5:注明与其混纺的化纤是长丝还是短纤;6:成分含量;7:幅宽;8:每平方米克重;9:品牌（中文或外文名称）;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
