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滚抛磨具
数据更新：2024年11月15日
经其他加工的谷物(例如,去壳、滚压、制片、制成粒状、切片或粗磨),但税目10.06的稻谷、大米除外;谷物胚芽,整粒、滚压、制片或磨碎的：
滚压或制片的燕麦
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（燕麦、大麦、小麦等）;3:制作或保存方法（去壳、滚压、制片等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
滚压或制片的大麦
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（燕麦、大麦、小麦等）;3:制作或保存方法（去壳、滚压、制片等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
滚压或制片的玉米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（燕麦、大麦、小麦等）;3:制作或保存方法（去壳、滚压、制片等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
滚压或制片的其他谷物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（燕麦、大麦、小麦等）;3:制作或保存方法（去壳、滚压、制片等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
整粒或经加工的谷物胚芽（经加工是指滚压、制片或磨碎）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（燕麦、大麦、小麦等）;3:制作或保存方法（去壳、滚压、制片等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
未装支架的石磨、石碾、砂轮和类似品及其零件,用于研磨、磨刃、抛光、整形或切割,以及手用磨石、抛光石及其零件,用天然石料、粘聚的天然磨料、人造磨料或陶瓷制成,不论是否装有由其他材料制成的零件：
手用其他磨石及抛光石
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（碾磨或磨浆、磨光用等）;3:材质（石料、黏聚合成料等）;4:是否装支架;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
