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湿法刻蚀机
数据更新：1970年01月01日
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
镍湿法冶炼中间品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质（镍锍、氧化镍烧结物等）;3:来源;4:成分含量（镍化合物的含量）;5:计价日期;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
钴湿法冶炼中间品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（粉末、颗粒等）;3:材质（钴、钴合金、钴锍等）;4:状态（废、碎、非废碎等）;5:成分含量（钴：以干基钴为标准、水分含量、其他元素含量）;6:计价日期;7:签约日期;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
