200摄氏度以下时蒸馏出的芳烃以体积计小于95%的其他芳烃混合物（根据ISO 3405方法（等同于ASTM D 86方法），温度在250℃时的馏出量以体积计（包括损耗）在65%及以上）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量（包括芳族成分含量）;3:按ISO 3405方法，温度在250℃时以体积计的馏出量;4:馏程（初馏点温度及终镏点温度等）;5:200℃以下时蒸馏出的芳烃体积百分比;6:签约日期;7:计价日期;8:有无滞期费（无滞期费、滞期费未确定、滞期费已申报）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
其他芳烃混合物（根据ISO 3405方法（等同于ASTM D 86方法），温度在250℃时的馏出量以体积计（包括损耗）在65%及以上）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量（包括芳族成分含量）;3:按ISO 3405方法，温度在250℃时以体积计的馏出量;4:馏程（初馏点温度及终镏点温度等）;5:200℃以下时蒸馏出的芳烃体积百分比;6:签约日期;7:计价日期;8:有无滞期费（无滞期费、滞期费未确定、滞期费已申报）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
氧
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
含硅量＞99.9999999%的多晶硅废碎料（太阳能级多晶硅除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量＞99.9999999%的太阳能级多晶硅
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量＞99.9999999%的太阳能级多晶硅废碎料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
其他含硅量＞99.9999999%的多晶硅（太阳能级多晶硅除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
