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氧化镁单晶
数据更新:2024年05月17日
镁金属基复合材料(包括各种结构件和制品、各种预成形件,其中增强材料的比拉伸强度大于7.62×10^4m和比模量大于3.18×10^6m)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质(镁);3:加工方法(锻轧等);4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他镁制品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质(镁);3:加工方法(锻轧等);4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
带金刚石等工作部件的钻孔工具(凿岩或钻探用的除外,金刚石等包括立方氧化硼)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(钻探、铣削、锻压、镗孔用等);3:材质(合金钢制等);4:是否带工作部件,若带有请注明材质(金属陶瓷、金刚石等);5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:制造单晶柱或晶圆用的机器及装置:
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置(制造单晶柱或晶圆用的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;