凡士林;石蜡、微晶石蜡、疏松石蜡、地蜡、褐煤蜡、泥煤蜡、其他矿物蜡及用合成或其他方法制得的类似产品,不论是否着色：
其他微晶石蜡
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
含硅量＞99.9999999%的多晶硅废碎料（太阳能级多晶硅除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量＞99.9999999%的太阳能级多晶硅
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量＞99.9999999%的太阳能级多晶硅废碎料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
其他含硅量≥99.99%的硅废碎料（太阳能级多晶硅除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
