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59章 (30)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
73章 (55)
第七十三章 钢铁制品
84章 (590)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
85章 (158)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
90章 (121)
第九十章 光学、照相、电影、计量、检验...
制造半导体器件或集成电路分布重复光刻(前道氟化氪( KrF )光刻
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其他制造半导体器件或集成电路分布重复光刻
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路的 I 线光刻(步进式除外)
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制造半导体器件或集成电路的氟化氪( KrF )光刻(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路的氟化氩( ArF )光刻(步进式除外)
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制造半导体器件或集成电路的氟化氩浸没式( ArFi )光刻(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路的极紫外( EUV )光刻(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路等离子体干法刻蚀
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路离子注入
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制造平板显示器分步重复光刻
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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