未漂白与化纤混纺3/4线或双面棉斜纹机织物(每平米重≤200克,含棉85%以下)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:织造方法(机织物);3:染整方法(漂白、未漂白、色织、染色、印花等);4:组织结构(平纹、三线或四线斜纹、四线双面斜纹或十字);5:注明与其混纺的化纤是长丝还是短纤;6:成分含量;7:幅宽;8:每平方米克重;9:品牌(中文或外文名称);10:GTIN;11:CAS;12:其他;
漂白与化纤混纺3/4线或双面棉斜纹机织物(每平米重≤200克,含棉85%以下)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:织造方法(机织物);3:染整方法(漂白、未漂白、色织、染色、印花等);4:组织结构(平纹、三线或四线斜纹、四线双面斜纹或十字);5:注明与其混纺的化纤是长丝还是短纤;6:成分含量;7:幅宽;8:每平方米克重;9:品牌(中文或外文名称);10:GTIN;11:CAS;12:其他;
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(后道用)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用 I 线光刻机)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用氟化氪( KrF )光刻机)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;