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第七十四章 铜及其制品
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第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
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第十七章 糖及糖食
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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硫化橡胶废碎料、下脚料及其粉、粒（硬质橡胶的除外）（不包括符合GB/T19208标准的硫化橡胶粉产品）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观（粉、粒等）;3:来源;4:水分;5:杂质;6:干胶含量;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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硫化橡胶废碎料、下脚料及其粉、粒（硬质橡胶的除外）（符合GB/T19208标准的硫化橡胶粉产品）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观（粉、粒等）;3:来源;4:水分;5:杂质;6:干胶含量;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂光、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米：
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任何一边、端或面制成连续形状(舌榫、槽榫、半槽榫、斜角、V形接头、珠榫、缘饰、刨圆及类似形状)的木材(包括未装拼的拼花地板用板条及缘板),不论其任意一边或面是否刨平、砂光或端部接合：
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其他光,热,电敏纸,纸板的原纸（未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度（未涂布、未染面等）;5:规格（成条、成卷的宽度或成张的边长）;6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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已印制的自动记录器用打印纸（切成一定尺寸或形状的打印纸卷,纸张及纸盘）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（已印制的自动记录器用等）;3:材质（纸制）;4:规格;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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