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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩（ ArF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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固井水泥车、压裂车、混砂车、连续油管车、液氮泵车用底盘（动力装置仅装有压燃式活塞内燃发动机,车辆总重量＞35吨,装驾驶室）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:发动机类型（柴油、半柴油、汽油等）;3:车辆总重量;4:车辆的厂家品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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固井水泥车、压裂车、混砂车、连续油管车、液氮泵车用底盘（动力装置为同时装有压燃式活塞内燃发动机（柴油或半柴油发动机）及驱动电动机，车辆总重量＞35吨,装驾驶室）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:发动机类型（柴油及驱动电动机等);3:车辆总重量;4:车辆的厂家品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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脂肪含量≤1.5%固状乳及稀奶油（指粉状、粒状或其他固体状态，浓缩，加糖或其他甜物质）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法（浓缩、加糖或其他甜物质）;3:外观（粉状、粒状等）;4:脂肪含量（按重量计）;5:成分含量;6:包装规格（如25公斤/包）;7:品牌（中文或外文名称）;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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