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步进炉水梁
数据更新:2024年05月17日
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式( ArFi )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
不论是否矩形,其最大表面积以可置入边长小于7厘米的方格的贴面砖、铺面砖,包括炉面砖及墙面砖,但子目6907.30和6907.40所列商品除外(按重量计吸水率不超过0.5%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类(贴面砖、铺面砖等);3:尺寸(最大表面积的最大边长);4:按重量计吸水率;5:品牌(中文或外文名称);6:颜色;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他贴面砖、铺面砖,包括炉面砖及墙面砖,但子目6907.30和6907.40所列商品除外(按重量计吸水率不超过0.5%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类(贴面砖、铺面砖等);3:尺寸(最大表面积的最大边长);4:按重量计吸水率;5:品牌(中文或外文名称);6:颜色;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
不论是否矩形,其最大表面积以可置入边长小于7厘米的方格的贴面砖、铺面砖,包括炉面砖及墙面砖,但子目6907.30和6907.40所列商品除外(按重量计吸水率超过0.5%,但不超过10%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类(贴面砖、铺面砖等);3:尺寸(最大表面积的最大边长);4:按重量计吸水率;5:品牌(中文或外文名称);6:颜色;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他贴面砖、铺面砖,包括炉面砖及墙面砖,但子目6907.30和6907.40所列商品除外(按重量计吸水率超过0.5%,但不超过10%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类(贴面砖、铺面砖等);3:尺寸(最大表面积的最大边长);4:按重量计吸水率;5:品牌(中文或外文名称);6:颜色;7:GTIN;8:CAS;9:其他;