制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式( ArFi )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
石英(天然砂除外);石英岩,不论是否粗加修整或仅用锯或其他方法切割成矩形(包括正方形)的板、块:
石英岩(不论是否粗加修整或仅用锯或其他方法切割成矩形板或块)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法(天然状态、粗加修整、简单切割等);3:外观(颜色、形状);4:规格;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
板岩,不论是否粗加修整或仅用锯或其他方法切割成矩形(包括正方形)的板、块:
板岩(不论是否粗加修整或仅用锯或其他方法切割成矩形板或块)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法(天然原状、粗加修整、锯、割等);4:形状;5:GTIN;6:CAS;7:其他;