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84章 (18)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
39章 (1)
第三十九章 塑料及其制品
44章 (7)
第四十四章 木及木制品; 木炭
58章 (2)
第五十八章 特种机织物; 簇绒织物; 花边;...
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(光刻机)
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机(式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )光刻机(式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )光刻机(式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式( ArFi )光刻机(式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )光刻机(式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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共聚抗冲等级初级形状聚丙烯(熔融指数MI<0.5g/10min,UL认证黄卡中RTI(相当于长期工作温度)115℃,悬臂缺口冲击强度(测量方法ISO 180):23℃时为64KJ/m^2,40℃时为4.0KJ/m^2)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观(形状;透明度;颜色等);3:成分含量;4:单体单元的种类和比例;5:底料来源(再生料、瓶片料、新料、副牌料);6:级别(正品、非正品);7:品牌(中文或外文名称);8:型号;9:签约日期;10:用途(薄膜级、注射级、吹塑级、注塑级、拉丝级、电缆级等);11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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柱及,子目4418.81至4418.89的货品除外
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濒危木制柱和,但子目4418.81至4418.89的货品除外
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质(木制等);3:种类(如是单一材种注明中文、拉丁文属名及种名);4:类型(柱、梁);5:规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他木制柱和,但子目4418.81至4418.90的货品除外
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质(木制等);3:种类(如是单一材种注明中文、拉丁文属名及种名);4:类型(柱、梁);5:规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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