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正相硅胶柱
数据更新:2024年10月17日
吸气≥2m3/min的耐UF6腐蚀压缩机(轴向离心式或正排量压缩机,压力比在1.2:1和6:1之间)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他滚动轴承及球、柱混合轴承
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:结构类型;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
滚珠、滚针及滚柱
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(适用于XX品牌XX机或通用于XX机等);3:如是滚珠请申报最大、最小及标称直径;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:制造单晶柱或晶圆用的机器及装置:
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置(制造单晶柱或晶圆用的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(化学气相沉积装置(CVD))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;