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横式夜光包
数据更新:2024年04月17日
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫(见第59章注释八)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式( ArFi )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
机械指示式的贵金属电子手表(表壳用贵金属或包贵金属制成的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外壳材质(贵金属或包贵金属制);3:驱动方式(电子、机械自动上弦、机械非自动上弦);4:指示方式(指针、光电);5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
光电显示式的贵金属电子手表(表壳用贵金属或包贵金属制成的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外壳材质(贵金属或包贵金属制);3:驱动方式(电子、机械自动上弦、机械非自动上弦);4:指示方式(指针、光电);5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
机械指示式的其他电子手表(贵金属或包贵金属制壳的除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外壳材质(金属制等);3:驱动方式(电子、机械自动上弦、机械非自动上弦);4:指示方式(指针、光电);5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;