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晶体元件
数据更新：1970年01月01日
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
核反应堆已耗尽的燃料元件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
符合特定标准的其他配制炸药（含有超过2%（按重量计）的下述任何一种物质：（环）四亚甲基四硝胺（HMX）；（环）三亚甲基三硝基胺（RDX）；三氨基三硝基苯（TATB）；氨基二硝基苯并氧化呋咱或7氨基4,6硝基苯并呋咱1氧化物；六硝基芪（HNS）等；或晶体密度大于1.8g/cm3、爆速超过8000m/s的各种炸药。）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
其他经掺杂用于工业的晶体切片(包括经掺杂用于电子工业的化学元素及化合物)
未经光学加工的信号玻璃器及玻璃制光学元件（税目70.15的货品除外）：
光学仪器用光学元件毛坯（未经光学加工的,品目7015的物品除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（具体列明用于光学仪器名称）;3:是否经光学加工;4:规格尺寸;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他未经光学加工的信号玻璃器（包括玻璃制光学元件,品目7015的物品除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（是否用于光学仪器）;3:是否经光学加工;4:规格尺寸;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
核反应堆；核反应堆的未辐照燃料元件（释热元件）；同位素分离机器及装置：
未辐照燃料元件(释热元件)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
未辐照燃料元件(释热元件)的零件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
