查询结果：
晶体测试盒
数据更新：2024年11月15日
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
符合特定标准的其他配制炸药（含有超过2%（按重量计）的下述任何一种物质：（环）四亚甲基四硝胺（HMX）；（环）三亚甲基三硝基胺（RDX）；三氨基三硝基苯（TATB）；氨基二硝基苯并氧化呋咱或7氨基4,6硝基苯并呋咱1氧化物；六硝基芪（HNS）等；或晶体密度大于1.8g/cm3、爆速超过8000m/s的各种炸药。）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
其他经掺杂用于工业的晶体切片(包括经掺杂用于电子工业的化学元素及化合物)
半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
已装配的压电晶体
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否已装配;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
