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28章
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第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
32章
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第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
36章
(1)
第三十六章 炸药; 烟火制品; 火柴; 引火合...
38章
(1)
第三十八章 杂项化学产品
49章
(1)
第四十九章 书籍、报纸、印刷图画及其他...
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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陶瓷、搪瓷及玻璃工业用的调制颜料、遮光剂、着色剂、珐琅和釉料、釉底料(泥釉)、光瓷釉以及类似产品;搪瓷玻璃料及其他玻璃,呈粉、粒或粉片状的：
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珐琅和釉料、釉底料及类似制品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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符合特定标准的其他配制炸药（含有超过2%（按重量计）的下述任何一种物质：（环）四亚甲基四硝胺（HMX）；（环）三亚甲基三硝基胺（RDX）；三氨基三硝基苯（TATB）；氨基二硝基苯并氧化呋咱或7氨基4,6硝基苯并呋咱1氧化物；六硝基芪（HNS）等；或晶体密度大于1.8g/cm3、爆速超过8000m/s的各种炸药。）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
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