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晶彩小杯
数据更新：1970年01月01日
其他黏土(不包括税目68.06的膨胀黏土)、红柱石、蓝晶石及硅线石,不论是否煅烧;富铝红柱石;火泥及第纳斯土：
红柱石、蓝晶石及硅线石,不论是否煅烧
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:是否活化;4:用途;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
凡士林;石蜡、微晶石蜡、疏松石蜡、地蜡、褐煤蜡、泥煤蜡、其他矿物蜡及用合成或其他方法制得的类似产品,不论是否着色：
其他微晶石蜡
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
锑化铟，具有以下所有特性：位错密度小于50个/平方厘米的单晶，以及纯度大于99.99999%的多晶，包括但不限于锭（棒）、块、片、靶材、颗粒、粉末、碎料等形态
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
塑料制的软管（最小爆破压力为27.6MPa）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:是否装有附件;4:爆破压力;5:是否经加强;6:是否与其他材料合制;7:种类（硬管、软管）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:用途;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
