转动轴封（专门设计的带有密封式进气口和出气口的转动轴封）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:结构;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
MLIS用转动轴封（专门设计的带密封进气口和出气口的转动轴封）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:结构;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置（掩膜版(mask),投影掩膜版(reticle)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
塑封机（主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
引线键合装置（主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备（升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
