半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
两用物项管制结构复合材料的层压板（用纤维和丝材增强而制成的各种预浸件和预成形件,其中增强材料的比拉伸强度大于7.62× 10^4米和比模量大于3.18×10^6米）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:外观;4:是否与其他材料合制;5:泡沫塑料请注明;6:用途;7:规格尺寸;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
两用物项管制结构复合材料的预成形件和制品（用纤维和丝材增强而制成的各种预浸件和预成形件,其中增强材料的比拉伸强度大于7.62× 10^4米和比模量大于3.18×10^6米）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质（塑料品种）;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
