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搪瓷小圆壶
数据更新：2024年12月27日
小麦糠、麸及其他残渣
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（玉米的、小麦的等）;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
通常作混凝土粒料、铺路、铁道路基或其他路基用的卵石、砾石及碎石,圆石子及燧石,不论是否热处理;矿渣、浮渣及类似的工业残渣,不论是否混有本税目第一部分所列的材料;沥青碎石,税目25.15、25.16所列各种石料的碎粒、碎屑及粉末,不论是否热处理：
卵石,砾石及碎石,圆石子及燧石（通常作混凝土粒料、铺路或其他路基用,不论是否热处理）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:形状;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
陶瓷、搪瓷及玻璃工业用的调制颜料、遮光剂、着色剂、珐琅和釉料、釉底料(泥釉)、光瓷釉以及类似产品;搪瓷玻璃料及其他玻璃,呈粉、粒或粉片状的：
呈粉、粒状搪瓷玻璃料及其他玻璃
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物：
其他经掺杂用于电子工业的化学元素，已切成圆片、薄片或类似形状；其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
塑料制的软管（最小爆破压力为27.6MPa）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:是否装有附件;4:爆破压力;5:是否经加强;6:是否与其他材料合制;7:种类（硬管、软管）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:用途;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
