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44章 (288)
第四十四章 木及木制品; 木炭
84章 (268)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
85章 (54)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
90章 (40)
第九十章 光学、照相、电影、计量、检验...
08章 (2)
第八章 食用水果及坚果; 柑桔属水果或甜...
喷汽机、喷及类似喷射机器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:喷射材料;3:用途;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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用磨石、磨料或抛材料对金属或金属陶瓷进行去毛刺、刃磨、磨削、珩磨、研磨、抛或其他精加工的机床,但税目84.61的切齿、齿轮磨床或齿轮精加工机床除外:
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加工木材等材料的研磨或抛机器,含磨(加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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碎料板或纤维板的其他挤压(包括其他木材或软木处理机器)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分步重复(步进)
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制造半导体器件或集成电路用分布重复(后道用)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复(前道用 I 线
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复(前道用氟化氪( KrF )
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用分布重复
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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