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杏仁豆浆晶
数据更新：2024年11月15日
苦杏仁
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（主要供人食用);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
甜杏仁
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（主要供人食用);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
其他杏核,桃、梅或李的核及核仁（杏仁除外,包括油桃）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（主要供人食用);3:拉丁文属名和拉丁文种名;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
其他黏土(不包括税目68.06的膨胀黏土)、红柱石、蓝晶石及硅线石,不论是否煅烧;富铝红柱石;火泥及第纳斯土：
红柱石、蓝晶石及硅线石,不论是否煅烧
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:是否活化;4:用途;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
凡士林;石蜡、微晶石蜡、疏松石蜡、地蜡、褐煤蜡、泥煤蜡、其他矿物蜡及用合成或其他方法制得的类似产品,不论是否着色：
食品级微晶石蜡（相应指标符合《食品级微晶石蜡》（GB221602008）的要求）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
其他微晶石蜡
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
